仪器名称: 圆片键合机

仪器型号: SB6

技术指标: 1.用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。 2.基片尺寸：直径4”，厚度200um-6000um。 3.基片类型：硅片、玻璃片 4.可用于阳极键合：硅-硅键合、热压键合、熔融键合等所有键合工艺。 5.工艺室压力：1）充气压力最大达3bar 6.高真度时真空度优于5E-5mbar 7.工艺自动控制 8.上下极可分别加热控制，最大键合温度为550℃，控温精度小于10℃，温度均匀性±2%。 9.顶部或底部加压，最大接触压力为20000N，压力分辨率：1N步进。 10.阳极键合电源：0-2kv/60mA 11.阳极键合后的对准精度：＜2um，硅-硅键合后对准精度：＜2um 12.抽真空时间：＜5min （1E-3mbr） 13.计算机一台，Windows操作系统，配相应键合工艺控制软件，可进行工艺编程，自动进行工艺数据记录。 14.阳极键合和硅-硅键合采用一种电极，不会造成相互污染。

用途: 键合工艺是微机电系统的重要工艺，是制作MEMS器件成功的关键。为了保护MEMS器件，在MEMS的封装工艺过程中经常需要用到硅-硅键合及硅-玻璃键合，采用具有阳极键合、共晶键合、黏着键合、熔融键合的多功能键合机是一种较好的解决方案。针对不同的MEMS产品，需要用到不同的封装形式，此键合机能满足当前MEMS封装的各种形式。该设比可用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。

联系人： 陈涛

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放置地点： 北校区工科楼1106