机械工程系

王呈栋

时间:2018-09-18 来源:机电学院 点击:9166

机电工程学院个人科研情况简表

机电工程学院高精所/机械系

姓名:王呈栋

性别: 男

出生年月:1985.10

学历:研究生学位:博士

职称/导师类别:副教授/硕导

毕业学校:上海交通大学

学科专业: 机械工程

主要研究

方向

  1. 医用仿生材料增减材复合制备

  1. 微量润滑绿色切削制造

  1. SoC芯片移动机器人环境建模与定位导航性能测试评价

科研工作简历

参与国家科技重大专项、863计划、央企的产学研项目:

2019.12-2021.11,浙江中德自控科技股份有限公司,高温耐磨球阀工艺开发

2017.12-2019.11,苏州顶裕节能设备有限公司,CFRP轴流式风机开发

2016.03-2016.06,广东长盈精密技术有限公司,负责小米5S与乐视pro手机壳工艺开发

2015.01-2015.12,中国航天800所,参与《航天大型薄壁结构件制造数字化车间》刀具管控

2014.10-2014.12GE全球研发中心(上海),参与精密加工中心水射流切削故障诊断

2013.01-2014.09,中国商飞上海飞机制造厂,参与C919中机身舱体CFRP/铝合金叠层制孔

2012.01-2013.12,上海电气集团汽轮机厂,负责CRP1000核电汽轮机缸体中分面切削工艺研发

2011.09-2011.12,浙江恒锋工具股份有限公司,参与重型燃机轮盘榫槽粗拉刀研发

学术成果

(论文、著作、获奖、专利等情况)

Part15篇论文代表作:

1.Wang Chengdong, Zhang Peiqiang, Zhang Kedong, Wang Chuanyang(*), A novel process parameter screening strategy by comprehensively consideration of powder separation, defects and power consumption when fabricating FGM using laser metal deposition.J CLEAN PROD, 2021, 278: 123274.一区TOP

2.Wang Chengdong, Li Kang, Chen Ming(*), and Liu Zhiqiang, Evaluation ofminimum quantity lubrication effects by cutting force signals in face milling ofInconel 182 overlays.J CLEAN PROD, 2015, 108: 145-157.一区TOP

3.Wang Chengdong(*), Ming Weiwei, and Chen Ming, Milling tool's flank wear prediction by temperature dependent wear mechanism determination whenmachining Inconel 182 overlays.TRIBOL INT, 2016, 104: 140~156.

4.Wang Chengdong(*), Bao Zhenlin, Zhang, Peiqiang and Chen Ming, Tool Wear Evaluation under Minimum Quantity Lubrication by Clustering Energy of Acoustic Emission Burst Signals.MEASUREMENT, 2019.138: 256-265

5. WangChuanyang, Yu Xiaodong, Jiang Muhui, Xing Zhanwen,Wang Chengdong(*), Numerical and experimental investigation into the evolution and distribution of residual stress in laser transmission welding of PC/Cu/PC,OPT LASER TECHNOL, 2021,136: 106786.

Part2:科技著作:

1. 陈明,王呈栋(*),安庆龙著,国家十三五重点图书、国家出版基金资助、湖北省学术著作出版专项基金资助,《智能切削工艺与刀具》.华中科技大学出版社,20201

Part3:授权专利:

1.王呈栋,孙立宁,王传洋等.一种铣刀寿命控制方法,发明专利,中国,ZL201810455847.7

2.王呈栋,张佩强,陈明等.一种手机金属中框机加工翘曲变形重构方法,发明专利,中国,ZL201810762839.7

3.王呈栋,张佩强,鲍振林等.一种预混合粉末3D打印分离检测方法,发明专利,中国,ZL202010280789.6

4.王呈栋,张佩强,鲍振林等.一种预混合粉末3D打印分离调控方法,发明专利,中国,ZL 201910228532.3

5.王呈栋,,江铠兆等.一种具有碳纤维叶轮的轴流式风机,实用新型专利,中国,ZL201821269345.7

6. 陈,王呈栋,李军利.一种激光辅助祛除残余应力的整体叶轮叶片的半精加工方法,发明专利,中国,ZL 201210037309.9

7. 陈,王呈栋,刘志强,一种无侧刃粗拉刀齿尖崩刃的高效修磨方法,发明专利,中国,ZL 201310126008.8(重大科技成果转化)

8. 周建忠,王呈栋,黄舒.含贯穿疲劳裂纹航空薄壁件的激光喷丸延寿的方法,发明专利,中国,ZL 201010597515.6(市级优质发明专利)

科研项目

1. 国家自然科学基金面上项目,No. 5217542958万元,主持

2. 国家重点研发计划-智能机器人专项课题,2019YFB1310005889万元,主持

3. 国家自然科学基金青年项目,No.5180534428万元,主持

4. 中国博士后科学基金67批面上二等,No. 2020M6202848万元,主持

5. 中国博士后科学基金62批面上一等,No. 2017M6202228万元,主持

6. 教育部产学研协同育人项目,No. 202101264024,排名2

7. 江苏省高校自然科学面上项目No.18KJA460007,排名2

8. 江苏省高校自然科学面上项目,No. 17KJB4600133万元,主持

9. 西门子中国研究院开发项目,CNC加工优化和数控机床部件建模仿真,75万元,排名2

所获荣誉

1. 苏州市科协青年托举人才,2020年,苏州市科学技术协会

2. 苏州市自然科学优秀学术论文三等奖,2020年,苏州市人民政府

3. 上海交通大学优秀毕业生,2016年,上海交通大学

联系方式

www.优德88.cpm 阳澄湖校区行政北楼317

Emailcdwang@suda.edu.cn

20210820