刘春梦 - www.优德88.cpm

刘春梦，高级实验师

电子邮箱：cmliu[AT]suda.edu.cn
通讯地址：苏州工业园区仁爱路199号,邮编215123

个人简介：

2021-至今，www.优德88.cpm 放射医学与防护学院，高级实验师

2017-2020年，中山大学物理学院，物理学(光学)流动站，博士后

2014-2017年，中山大学物理学院，材料科学与工程流动站，博士后

2009-2014年，中山大学化学学院，无机化学，博士

2005-2009年，聊城大学化学化工学院，化学，学士

研究方向：

1. 稀土发光材料

科研项目：

1.国家自然科学基金青年项目，Tb³⁺/Sm³⁺在d⁰过渡金属化合物中实现单基质白光发射的研究，11904425，2020/01-2022/12，27万元，主持

2.第62批中国博士后科学基金面上资助，Tb³⁺/Pr³⁺在d⁰过渡金属化合物中的热敏性能研究，2017M622846，2017-2019，5万元，主持

3.第58批中国博士后科学基金面上资助，适用于间接型X射线探测器的Ce³⁺/Eu²⁺掺杂闪烁薄膜探索，2015M582466，2015-2017，5万元，主持

代表性论文：

1.Chunmeng Liu, Weijie Zhou, Rui Shi, Litian Lin, Rongfu Zhou, Jun Chen, Zhibing Li, Hongbin Liang*.Host-sensitized luminescence of Dy³⁺in LuNbO₄under ultraviolet light and low-voltage electron beam excitation: energy transfer and white emission.J. Mater. Chem. C,2017,5,9012–9020.

2.Chunmeng Liu, Fengjuan Pan, Qi Peng, Weijie Zhou, Rui Shi, Lei Zhou, Jianhui Zhang, Jun Chen, Hongbin Liang*.Excitation Wavelength Dependent Luminescence of LuNbO₄:Pr³⁺—Influences of Intervalence Charge Transfer and Host Sensitization.J. Phys. Chem. C,2016,120,26044–26053.

3.Chunmeng Liu, Zeming Qi,Chonggeng Ma, Pieter Dorenbos, Dejian Hou, Su Zhang, Xiaojun Kuang, Jianhui Zhang, Hongbin Liang*.High light yield of Sr₈(Si₄O₁₂)Cl₈: Eu²⁺under X-ray excitation and its temperature-dependent luminescence characteristics.Chem. Mater.,2014,26,3709–3715.

4.Chunmeng Liu, Dejian Hou, Jing Yan, Lei Zhou, Xiaojun Kuang, Hongbin Liang*, Yan Huang, Bingbing Zhang, Ye Tao.Energy transfer and tunable luminescence of NaLa(PO₃)₄:Tb³⁺/Eu³⁺under VUV-UV and Low-voltage electron beam excitation.J. Phys. Chem. C,2014,118,3220–3229.

5.Chunmeng Liu, Su Zhang, Zhiyu Liu, Hongbin Liang*, Shuaishuai Sun, Ye Tao.A potential cyan-emitting phosphor Sr₈(Si₄O₁₂)Cl₈:Eu²⁺for wide color gamut 3D-PDP and 3D-FED.J. Mater. Chem. C,2013,1,1305–1308.

6.Chunmeng Liu, Hongbin Liang*, Xiaojun Kuang, Jiuping Zhong, Shuaishuai Sun, Ye Tao.Structure Refinement and Two-Center Luminescence of Ca₃La₃(BO₃)₅:Ce³⁺under VUV-UV Excitation.Inorg. Chem.,2012,51,8802−8809.

授权专利