应用场景

>>微结构光学器件：二维和三维微结构

>>等离子刻蚀(ICP) 掩膜、精密图形

>>LIGA模具

>>微透镜阵列

>>二元光学器件

>>光栅

>>闪耀光栅

>>衍射图形：3D图形, CGH(Computer Generated Hologram)

>>列阵器件： MLA、Fresnel lens

>>耦合器件：Outcoupling devices

技术特点

>> 无掩膜激光直写

>> 采用高精度DMD直写可实现快速光刻

>> 高精密压电陶瓷电机，定位分辨率为10nm

>> 自动聚焦和CCD对准，双面对准

>> 步进式曝光，灰度曝光 , 激光拖曳曝光（形状光阑积分曝光）

>> 3D形貌等高级加工（闪耀槽型、微透镜阵列等）

>> 支持GDSII, DXF, BMP等文件格式